ロジックやメモリなどの複数の既存チップを組み合わせ、システムとして1つのパッケージ内に収めた半導体製品、またはそのためのパッケージング技術。開発済みのダイ・チップ(半導体チップ)をそのまま流用できるため、開発期間の短縮や開発費用の抑制が見込める。小型化が可能なため、携帯電話などによく使われている。現在、半導体ビジネスの主流になっているのは、1つの半導体チップ上に必要な機能を集積したSOC (System-on-a-chip) だが、開発投資が高額な上、製造プロセスの全く違う機能を1つのチップ上にまとめようとすると、工程が複雑化して製造期間が長期化、歩留まりも下がってしまう。そこで、チップ自体は製造プロセス上最適な形で個別に生産し、それらを組み合わせて必要な機能を実現した上で、単一のパッケージに封止するSiPが、生産の安定化や高機能の実現などの面から注目されるようになった。