半導体チップの基となる部分。このダイに導線やトランジスタ、コンデンサなどが載せられ、半導体チップとなる。ダイの大きさはCPUやGPUなどを設計する上で大きな要因となる。ダイサイズが小さければ1枚のシリコンウェハから製造できるチップの数が増え、製造原価を下げることができるが、性能を求めればダイサイズを大きくすることが求められてくる。そのため、CPUおよびGPUメーカーは、ダイサイズを抑えながら性能を高めるように製造計画を立てている。