IBM社、ソニー社、ソニー・コンピュータエンタテインメント社、東芝社が共同で開発している次世代汎用プロセッサのコード・ネーム。2002年から4年間の開発期間を使って、主に家電機器用に使われるマイクロ・プロセッサを開発する予定。銅配線、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）、低誘電体層間絶縁膜などの半導体製造技術を採用することによって、300mmのウェハ上に0.05ミクロンの微細な線幅での加工で製造することが想定されている。